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申请/专利权人：铠侠股份有限公司
申请日：2020-02-13
公开（公告）日：2021-06-11
公开（公告）号：CN112936089A
专利技术分类：...用于单侧研磨[2012.01]
专利摘要：根据一个实施方式，有关实施方式的研磨装置具有测定衬底的被研磨膜的膜厚的测定部。并且，研磨装置具有运算部，根据膜厚的测定结果求出凸部的位置和形状，由存储有多个条件的存储部选择适合凸部的研磨的条件，该凸部是超过膜厚的允许值的被研磨膜上的部位。另外，研磨装置具有研磨部，根据所选择的条件进行凸部的局部研磨。研磨部具有：研磨垫；安装部，可以将研磨垫安装在研磨凸部一侧；多个按压单元，用于控制研磨垫的研磨面的形状，以便使与凸部接触；以及驱动单元，根据所选择的条件使多个按压单元在与研磨面垂直的方向移动。
专利权项：1.一种研磨机构，具有：固定部，将研磨衬底的表面的研磨垫固定；多个按压单元，按压研磨垫；以及驱动单元，其构成为有选择地仅使一个按压单元在与衬底的表面垂直的方向移动，控制研磨垫和衬底的表面之间的接触面积。
百度查询： 铠侠股份有限公司 研磨机构、研磨头、研磨装置及研磨方法
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