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申请/专利权人：佐藤控股株式会社
申请日：2019-09-18
公开（公告）日：2021-07-23
公开（公告）号：CN113168551A
专利技术分类：....结构的细节，例如，在该载体中电路的装配[2006.01]
专利摘要：本发明的RFID标签具备：基材；偶极天线，其由金属箔以规定的天线长度和规定的天线宽度形成，并配置于基材的表面；IC芯片，其与偶极天线连接；以及隔离件，其临时固定于在基材的配置有偶极天线的面层叠的粘着剂，切取线至少在偶极天线的一部分沿着天线长度方向且以与偶极天线重叠的方式贯通基材和偶极天线。
专利权项：1.一种RFID标签，通过切取线将其一部分分离，所述RFID标签的特征在于，具备：基材；偶极天线，其由金属箔以规定的天线长度和规定的天线宽度形成，并配置于所述基材的表面；IC芯片，其与所述偶极天线连接；以及隔离件，其临时固定于在所述基材的配置有所述偶极天线的面层叠的粘着剂，所述切取线至少在所述偶极天线的一部分沿着天线长度方向且以与该偶极天线重叠的方式贯通所述基材和所述偶极天线。
百度查询： 佐藤控股株式会社 RFID标签和RFID标牌
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