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申请/专利权人：杭州巨星科技股份有限公司
申请日：2020-10-28
公开（公告）日：2021-08-31
公开（公告）号：CN214082806U
专利技术分类：...用压制或划刻形成弯折线[2006.01]
专利摘要：本实用新型提供一种折痕装置，用于口罩生产线，折痕装置包括第一折痕机构，第一折痕机构包括沿预设方向依次并列设置的第一折痕组件及第二折痕组件，第一折痕组件与第二折痕组件能够分别对待加工材料加工出第一折痕与第二折痕，折痕装置能够驱动待加工材料沿预设方向依次通过第一折痕组件与第二折痕组件；第一折痕组件能够形成相互嵌合的第一折痕结构，用于对待加工材料施加压紧力以加工出第一折痕，并限定待加工材料沿预设方向相对折痕装置运动；第二折痕组件能够形成第一折痕结构，还能够形成相互嵌合的第二折痕结构，第二折痕结构用于对待加工材料施加压紧力以加工出第二折痕。
专利权项：1.一种折痕装置，用于口罩生产线，其特征在于，所述折痕装置包括第一折痕机构，所述第一折痕机构包括沿预设方向依次并列设置的第一折痕组件10及第二折痕组件20，所述第一折痕组件10与所述第二折痕组件20能够分别对待加工材料加工出第一折痕与第二折痕，所述折痕装置能够驱动待加工材料沿所述预设方向依次通过所述第一折痕组件10与所述第二折痕组件20；所述第一折痕组件10能够形成相互嵌合的第一折痕结构30，用于对待加工材料施加压紧力以加工出第一折痕，并限定待加工材料沿所述预设方向相对所述折痕装置运动；所述第二折痕组件20能够形成所述第一折痕结构30，还能够形成相互嵌合的第二折痕结构40，所述第二折痕结构40用于对待加工材料施加压紧力以加工出第二折痕。
百度查询： 杭州巨星科技股份有限公司 折痕装置
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