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申请/专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日：2020-02-05
公开（公告）日：2021-09-21
公开（公告）号：CN113424277A
专利技术分类：..引出端包含或环绕电阻元件（H01C1/142优先）[2006.01]
专利摘要：本发明涉及一种热敏电阻的制造方法及热敏电阻，所述热敏电阻的制造方法具有：基底电极层形成工序S03，在热敏电阻基体的端面涂布导电性浆料进行烧成而形成基底电极层；氧化物层形成工序S04，在所述基底电极层的表面形成氧化物层；覆盖电极层形成工序S05，在所述氧化物层的表面涂布导电性浆料进行烧成而形成覆盖电极层；及导通热处理工序S06，进行热处理以使所述基底电极层与所述覆盖电极层电导通，所述热敏电阻的制造方法形成具有所述基底电极层和所述覆盖电极层的所述电极部，并且在导通热处理工序S06之后，具备在所述覆盖电极层的表面形成金属镀敷层的镀敷工序S07。
专利权项：1.一种热敏电阻的制造方法，制造具备热敏电阻基体及形成于所述热敏电阻基体的端面的电极部的热敏电阻，其特征在于，具有：基底电极层形成工序，在所述热敏电阻基体的端面涂布导电性浆料进行烧成而形成基底电极层；氧化物层形成工序，在所述基底电极层的表面形成氧化物层；覆盖电极层形成工序，在所述氧化物层的表面涂布导电性浆料进行烧成而形成覆盖电极层；及导通热处理工序，进行热处理以使所述基底电极层与所述覆盖电极层电导通，所述热敏电阻的制造方法形成具有所述基底电极层和所述覆盖电极层的所述电极部，并且在所述导通热处理工序之后，具备在所述覆盖电极层的表面形成金属镀敷层的镀敷工序。
百度查询： 三菱综合材料株式会社 热敏电阻的制造方法及热敏电阻
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