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热处理方法及热处理装置专利

发布时间:2021-11-01 13:32:49 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 热处理方法及热处理装置

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申请/专利权人:株式会社斯库林集团

申请日:2020-01-16

公开(公告)日:2021-10-29

公开(公告)号:CN113574635A

专利技术分类:....用波或粒子辐射轰击的[2006.01]

专利摘要:对半导体晶片以预加热温度进行预加热之后,自闪光灯照射闪光。由上部辐射温度计测定通过闪光照射而升温的半导体晶片的表面温度。在由上部辐射温度计测定的半导体晶片的表面温度到达目标温度时,停止对闪光灯的电流供给而使半导体晶片的表面温度降温。由于在半导体晶片的表面的实测温度到达目标温度时停止对闪光灯的电流供给,故无论半导体晶片的表面状态或反射率如何,均可使半导体晶片的表面温度准确地升温至目标温度。

专利权项:1.一种热处理方法,其特征在于,通过对基板照射闪光而加热该基板者,具备:闪光照射步骤,自闪光灯对基板的表面照射闪光而使该表面升温;温度测定步骤,由辐射温度计测定升温的上述基板的上述表面的温度;及发光停止步骤,在由上述辐射温度计测定的上述表面的温度到达目标温度时,停止对上述闪光灯的电流供给而使上述表面的温度降温。

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