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一种Frit封装方法及其装置 

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申请/专利权人:福建华佳彩有限公司

摘要:本发明公开了一种Frit封装方法及其装置,包括如下步骤:S1:在玻璃盖板上装载模具,并将模具定位;S2:模具定位后需进行位置精度判断;S3:在玻璃盖板滴涂Frit胶或丝网印刷Frit胶;S4:加热部件加热温度为常温到550℃之间,完成Frit胶的加热定型;S5:撤离模具;S6:在玻璃盖板四周涂布UV胶;S7:将蒸镀好的TFT基板与涂布好UV胶的玻璃盖板对位压合;S8:UV胶固化;S9:镭射烧结Frit胶即可。本发明通过设置与Frit胶接触面具有疏水性涂层且内部四周设置有加热部件的模具的方式限制湿胶状态的Frit胶的流动性,同时能够使理想形貌下的湿胶状态Frit胶及时定型,使其得到我们想要的理想形貌,解决了马鞍形的问题。

主权项:1.一种Frit封装方法,其特征在于:包括如下步骤:S1:在玻璃盖板(2)上装载模具(3),并将模具(3)定位,模具(3)与Frit胶(1)的接触面设有疏水性涂层(5);S2:模具(3)定位后需进行位置精度判断,精度不符合时,返回步骤S1中,重新对模具(3)定位,直至模具(3)的位置精度复合要求;S3:在玻璃盖板(2)滴涂Frit胶(1)或丝网印刷Frit胶(1);S4:模具(3)上靠近Frit胶(1)涂布区的内部四周设置有加热部件(4),加热部件(4)加热温度为常温到550℃之间,完成Frit胶(1)的加热定型;S5:撤离模具(3);S6:在玻璃盖板(2)四周涂布UV胶;S7:将蒸镀好的TFT基板与涂布好UV胶的玻璃盖板(2)对位压合;S8:UV胶固化;S9:镭射烧结Frit胶(1)即可。

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