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申请/专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日：2021-11-18
公开（公告）日：2022-02-15
公开（公告）号：CN114045211A
专利技术分类：.用条件测量或信号传感方法测量或检验，如菌落计数器[2006.01]
专利摘要：本申请公开一种基因测序结构、基因测序装置及基因测序方法，涉及基因测序及生物检测领域，包括：基板；薄膜晶体管阵列层，位于基板的一侧，包括多个薄膜晶体管，薄膜晶体管包括第一电极、第二电极、第三电极和半导体层；离子敏感膜层，位于半导体层背离基板的一侧；微孔层，位于离子敏感膜层背离基板的一侧；微孔层包括通孔，沿垂直于基板的方向，通孔贯穿微孔层，且通孔与半导体层至少部分交叠，通孔内用于放置待测核酸单链；导电结构，位于微孔层背离基板的一侧，导电结构与第一电极或第二电极电连接；检测芯片，位于导电结构背离基板的一侧，且与导电结构电连接。本申请能够有效的检测基因序列。
专利权项：1.一种基因测序结构，其特征在于，包括：基板；薄膜晶体管阵列层，位于所述基板的一侧，包括多个薄膜晶体管，所述薄膜晶体管包括第一电极、第二电极、第三电极和半导体层，所述第一电极和所述第二电极间隔设置，且位于同层；所述半导体层位于所述第一电极和所述第二电极靠近所述基板的一侧，所述半导体层分别与所述第一电极和所述第二电极至少部分交叠；所述半导体层与所述第三电极至少部分交叠，所述半导体层与所述第三电极之间设置有绝缘层；离子敏感膜层，位于所述半导体层背离所述基板的一侧；微孔层，位于所述离子敏感膜层背离所述基板的一侧；所述微孔层包括通孔，沿垂直于所述基板的方向，所述通孔贯穿所述微孔层，且所述通孔与所述半导体层至少部分交叠，所述通孔内用于放置待测核酸单链；导电结构，位于所述微孔层背离所述基板的一侧，所述导电结构与所述第一电极或所述第二电极电连接；检测芯片，位于所述导电结构背离所述基板的一侧，且与所述导电结构电连接。
百度查询： 上海天马微电子有限公司 基因测序结构、基因测序装置及基因测序方法
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