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申请/专利权人：联宝(合肥)电子科技有限公司
申请日：2021-11-17
公开（公告）日：2022-03-22
公开（公告）号：CN114221200A
专利技术分类：.用于在连接到接触构件之前进行电线加工的不能分类入H01R43/02至H01R43/26的的入到[2006.01]
专利摘要：本公开提供一种理导体装置及理导体方法，理导体装置包括支撑载具、镭射机构和理线机构，支撑载具用于并排设置多条导线，多条导线的端部固定连接在一起以形成具有固定段的排线，镭射机构用于在紧邻固定段位置镭射导线的外被，以使排线具有导体外露段，理线机构用于弯折导体外露段并将导体外露段通过折痕分成焊接用段和非焊接用段，非焊接用段与固定段共同形成待切割多余段。本公开将多条导线的端部固定避免了导体出现乱的情况，并通过折弯方式限定出焊接用段和待切割多余段，使得导体相对位置固定，无需人工理正导体，从而能够实现导体与连接器焊盘焊接的连续性自动化，进而提高焊接质量的稳定性。
专利权项：1.一种理导体装置，其特征在于，包括：支撑载具10，用于并排设置多条导线210，所述多条导线210的端部固定连接在一起以形成具有固定段202的排线200；镭射机构，用于在紧邻所述固定段202位置镭射所述导线210的外被，以使所述排线200具有导体外露段201；以及理线机构30，用于弯折所述导体外露段201并将所述导体外露段201通过折痕分成焊接用段2011和非焊接用段2012，所述非焊接用段2012与所述固定段202共同形成待切割多余段203。
百度查询： 联宝(合肥)电子科技有限公司 理导体装置及理导体方法
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