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申请/专利权人：日东电工株式会社
申请日：2018-09-28
公开（公告）日：2022-05-06
公开（公告）号：CN111148630B
专利技术分类：.作为浸渍、黏合或埋置物质[2006.01]
专利摘要：增强片是用于粘接于金属板而增强上述金属板的增强片，该增强片具备含有树脂的芯材层、和配置在上述芯材层的厚度方向的一侧的表层，上述表层中层叠有多个单向纤维树脂复合片，上述芯材层的固化物的剖面中的空隙的面积比率为50％以下。
专利权项：1.一种增强片，其特征在于，是用于粘接于金属板而增强所述金属板的增强片，所述增强片具备：含有树脂的芯材层、和配置在所述芯材层的厚度方向的一侧的表层，所述表层中层叠有多个单向纤维树脂复合片，所述芯材层的固化物的剖面中的空隙的面积比率为5％以上且50％以下。
百度查询： 日东电工株式会社 增强片、增强构件、增强套件、增强片的制造方法及增强构件的制造方法
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