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压力弹片、压力结构、终端及压力触发方法专利

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申请/专利权人:惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司

申请日:2021-11-26

公开(公告)日:2022-05-10

公开(公告)号:CN114464481A

专利技术分类:...操作部件,如按钮[2006.01]

专利摘要:本申请涉及一种压力弹片、压力结构、终端及压力触发方法,所述触发方法包括:通过所述盖板组件受力,改变弹片本体与第二引脚的距离,从而改变弹片本体与第二引脚的电容值,输出电容值信。其有益效果在于:本申请的压力触发方法的压力标定的策略和方案能解决不同物料的尺寸波动影响,保证产品的压力功能效果。

专利权项:1.一种压力弹片,其特征在于,包括弹片本体,所述弹片本体侧边至少连接有第一连接臂、第二连接臂,所述弹片本体高度高于所述第一连接臂自由端、第二连接臂自由端高度。

百度查询: 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 压力弹片、压力结构、终端及压力触发方法

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