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申请/专利权人：至誉科技(武汉)有限公司
申请日：2021-12-27
公开（公告）日：2022-05-10
公开（公告）号：CN216486443U
专利技术分类：
专利摘要：本实用新型涉及一种读卡器装置及读卡系统，该读卡器装置包括包括壳体结构、读卡结构及散热结构；壳体结构包括壳体，及设于壳体上的卡座，卡座上凹陷设有用于与存储卡对接的多个存储卡接口；读卡结构包括设于所述壳体内部，且与所述存储卡接口电连接的桥片，及设于所述壳体的端部、且与所述桥片电连接的传输接口，所述传输接口用于与计算机的接口连接；散热结构包括设于所述壳体内部的微处理器，与所述微处理器电连接、且用于检测所述壳体内部温度的温度检测器，及与所述微处理器电连接、且用于设于存储卡一侧的散热器，所述温度检测器与所述散热器均设于所述壳体的内部；能防止存储卡温度过高而造成读写性能下降，保证存储卡的高速读写速度。
专利权项：1.一种读卡器装置，其特征在于，包括：壳体结构，包括壳体，及设于所述壳体上的卡座，所述卡座上凹陷设有用于与存储卡对接的多个存储卡接口；读卡结构，包括设于所述壳体内部，且与所述存储卡接口电连接的桥片，及设于所述壳体的端部、且与所述桥片电连接的传输接口，所述传输接口用于与计算机的接口连接；以及，散热结构；包括设于所述壳体内部的微处理器，与所述微处理器电连接、且用于检测所述壳体内部温度的温度检测器，及与所述微处理器电连接、且用于设于存储卡一侧的散热器，所述温度检测器与所述散热器均设于所述壳体的内部。
百度查询： 至誉科技(武汉)有限公司 读卡器装置及读卡系统
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