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申请/专利权人：江苏罗化新材料有限公司
摘要：本发明公开了一种解决目前miniLEDCOB固晶不良的工艺方案，包括以下步骤：利用精密排片机将倒装芯片排列在有排片膜的定位玻璃板上，固晶时，芯片电极面朝上；将得到的产品芯片朝下，定位玻璃与上平台贴合固定；在PCB基板对应位置印刷锡膏，并固定在下平台对应位置点；对下平台进行升温，此时通过压头对上平台进行加压，完成焊接；焊接完成后，对上平台加热，剥离排片膜，最终得到焊接在PCB基板上的芯片。本发明所述的一种解决目前miniLEDCOB固晶不良的工艺方案简单，定位玻璃板可有效解决焊接后的芯片偏移及倾斜的问题，焊接精准，精度高，排片膜可解决芯片厚度不均造成的焊接不完全的问题，可以对芯片大批量焊接，焊接效率高，焊接精准，可推广使用。
主权项：1.一种解决目前miniLEDCOB固晶不良的工艺方案，其特征在于：包括以下步骤：S1：利用精密排片机将倒装芯片排列在有排片膜的定位玻璃板上，固晶时，芯片电极面朝上；S2：将S1得到的产品芯片朝下，定位玻璃与上平台贴合固定；S3：在PCB基板对应位置印刷锡膏，并固定在下平台对应位置点；S4：对下平台进行升温，此时通过压头对上平台进行加压，完成焊接；S5：焊接完成后，对上平台加热，剥离排片膜，最终得到焊接在PCB基板上的芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏罗化新材料有限公司 一种解决目前miniLED COB 固晶不良的工艺方案
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