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一种COVER与电子芯片一体式集成结构 

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申请/专利权人:嘉兴联控汽车部件有限公司

摘要:本实用新型公开了一种COVER与电子芯片一体式集成结构,涉及到集成技术领域,包括壳体和芯片主体,壳体的内部设置有芯片主体,壳体的一侧顶端固定设置有凸块,凸块的中部镶嵌设置有多个PIN针,且多个PIN针的一端经过壳体内部并延伸至芯片主体的背面顶端,芯片主体的背面顶端设置有与多个PIN针一一对应的端子。本实用新型通过芯片主体上的多个端子与多个PIN针之间采用电阻焊的方式固定,装配时将芯片主体上的多个端子与多个PIN针贴合,直接电阻焊焊接,装配方式简单,且成本较低,并且通过第二挡板和两个第一挡板的设置,能够对芯片主体进行限位,方便装配时直接卡住芯片主体,无需人工扶持芯片主体,装配方便快捷。

主权项:1.一种COVER与电子芯片一体式集成结构,其特征在于:包括壳体1和芯片主体2,所述壳体1的内部设置有芯片主体2,所述壳体1的一侧顶端固定设置有凸块3,所述凸块3的中部镶嵌设置有多个PIN针4,且多个PIN针4的一端经过壳体1内部并延伸至芯片主体2的背面顶端,所述芯片主体2的背面顶端设置有与多个PIN针4一一对应的端子5,且端子5的背面与PIN针4靠近芯片主体2的一端贴合连接,所述芯片主体2的正面顶端镶嵌设置有焊板6,且焊板6的背面与端子5的正面固定连接。

全文数据:

权利要求:

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