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申请/专利权人：乐依文半导体(东莞)有限公司
申请日：2021-12-16
公开（公告）日：2022-06-17
公开（公告）号：CN216773198U
专利技术分类：..使用专用的载体的[2006.01]
专利摘要：本实用新型公开了一种金属料盘及料盘组合，金属料盘包括盘体，所述盘体上设置有横向布置的若干排第一挡块以及纵向布置的若干列第二挡块，所述第一挡块和第二挡块均呈阵列结构，所述第二挡块朝向相邻的两个第一挡块之间的间隙设置，所述同一排相邻的两个第一挡块和对应的两个第二挡块围成了芯片放置位，该金属料盘具有芯片放置位，对待放入芯片起到定位作用，可以有效避免芯片之间的堆叠和摩擦，芯片外观较好，良率较高。
专利权项：1.一种金属料盘，其特征在于：所述金属料盘包括盘体，所述盘体上设置有横向布置的若干排第一挡块以及纵向布置的若干列第二挡块，所述第一挡块和第二挡块均呈阵列结构，所述第二挡块朝向相邻的两个第一挡块之间的间隙设置，同一排相邻的两个第一挡块和对应的两个第二挡块围成了芯片放置位。
百度查询： 乐依文半导体(东莞)有限公司 金属料盘及料盘组合
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