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申请/专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日：2019-08-21
公开（公告）日：2022-08-12
公开（公告）号：CN112567484B
专利技术分类：.具有正温度系数的[2006.01]
专利摘要：一种热敏电阻，具备：热敏电阻基体11、形成于热敏电阻基体11的表面的保护膜20及分别形成于热敏电阻基体11的两端部的电极部，其中，保护膜20由硅氧化物构成，观察热敏电阻基体11与保护膜20的接合界面的结果，所观察到的剥离部21的长度L与观察视场中的接合界面的长度L0之比LL0为0.16以下。
专利权项：1.一种热敏电阻，其特征在于，具备热敏电阻基体、形成于所述热敏电阻基体的表面的保护膜及分别形成于所述热敏电阻基体的两端部的电极部，所述热敏电阻的特征在于，所述保护膜由硅氧化物构成，观察所述热敏电阻基体与所述保护膜的接合界面的结果，所观察到的剥离部的长度L与观察视场中的接合界面的长度L0之比LL0为0.16以下。
百度查询： 三菱综合材料株式会社 热敏电阻及热敏电阻的制造方法
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