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基于SSD和GLCM的焊接气孔目标检测方法 

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申请/专利权人:上海展湾信息科技有限公司

摘要:本发明提供了一种基于SSD和GLCM的焊接气孔目标检测方法,在SSD模型提供的候选气孔区域的检测结果之后,再增加一个基于灰度共生矩阵GLCM的纹理特征判定器,通过:实时读取待检测图像;使用训练好的SSD模型对所述待检测图像进行气孔目标检测,得到候选气孔区域;对所述候选气孔区域分别进行GLCM特征提取,得到特征集合fm;对所述特征集合fm进行校验,通过校验的即为所述TruePositive气孔区域。从而筛选出候选气孔区域中哪些是真正具有气孔的TruePositive气孔区域,哪些是模型误识别为“气孔”的FalsePositive气孔区域,并将SSD模型识别出的FalsePositve气孔区域的过滤掉,只输出TruePositive气孔区域,在实现实时检测目标焊接气孔的同时,提高了结果的准确率。

主权项:1.一种基于SSD和GLCM的焊接气孔目标检测方法,其特征在于,包括以下步骤:S1.1:读取图像;实时读取待检测焊缝的红外热成像图片,记为待检测图像;S1.2:目标检测;使用SSD模型对所述待检测图像进行气孔目标检测,得到候选气孔区域;S1.3:提取特征;对所述候选气孔区域分别进行GLCM特征提取,每个候选气孔区域提取的特征值不少于2个;S1.4:修正结果;对所述特征值分别进行GLCM特征校验,过滤掉所述候选气孔区域中未通过校验的气孔区域,得到修正后的气孔检测结果。

全文数据:

权利要求:

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