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申请/专利权人：浙江大华技术股份有限公司
申请日：2022-07-19
公开（公告）日：2022-11-22
公开（公告）号：CN217880196U
专利技术分类：..封装或电源分布[2006.01]
专利摘要：本申请涉及一种主机，该主机包括机箱及硬盘组件，机箱包括具有一侧开口的箱体及用于封堵开口的前面板，其中，前面板包括相互拼接的第一面板及第二面板，第二面板固连于箱体，第一面板可拆卸地连接于箱体及或第二面板；硬盘组件位于箱体内靠近第一面板的一侧，并通过第一面板所在侧的开口可抽拉地设置于箱体内。本实用新型提供的主机，仅需拆卸部分前面板即可快速抽拉出硬盘组件，对硬盘进行检修或者更换，大幅降低拆卸维护难度，提高使用人员维护硬盘组件的速度，以及便于使用人员维护完硬盘组件后重新装设第一面板封堵开口。
专利权项：1.一种主机，其特征在于，包括：机箱，包括具有一侧开口的箱体及用于封堵所述开口的前面板，其中，所述前面板包括相互拼接的第一面板及第二面板，所述第二面板固连于所述箱体，所述第一面板可拆卸地连接于所述箱体及或所述第二面板；以及硬盘组件，所述硬盘组件位于所述箱体内靠近所述第一面板的一侧，并通过所述第一面板所在侧的所述开口可抽拉地设置于所述箱体内。
百度查询： 浙江大华技术股份有限公司 主机
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