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申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日：2022-08-26
公开（公告）日：2022-12-09
公开（公告）号：CN115451330A
专利技术分类：
专利摘要：本申请涉及一种补液机构和补液方法。一种补液机构，用于对罐体进行补液，补液机构包括容器、堵设件以及出液管，容器具有用于容纳流体的容纳腔和与容纳腔相连通的开口，堵设件密封连接于开口，以封闭容纳腔；出液管的一端伸入容纳腔内的流体中，另一端穿出堵设件外，并用于连接罐体，出液管穿设于堵设件的部分密封连接于堵设件。其中，容纳腔内的流体被配置为能够在容纳腔内的气体压力大于或等于预设压力时通过出液管压送至罐体。该补液机构使用时，能够使容纳腔内的气体压力大于或等于预设压力，进而使得容纳腔内的流体如液氮通过出液管压送至罐体，避免因操作者登高操作而产生操作不便和安全隐患等问题，提高了操作的便利性和安全性。
专利权项：1.一种补液机构，其特征在于，用于对罐体进行补液，所述补液机构10包括：容器110，具有用于容纳流体的容纳腔111和与所述容纳腔111相连通的开口112；堵设件120，密封连接于所述开口112，以封闭所述容纳腔111；以及出液管130，一端伸入所述容纳腔111内的所述流体中，另一端穿出所述堵设件120外，并用于连接所述罐体；所述出液管130穿设于所述堵设件120的部分密封连接于所述堵设件120；其中，所述容纳腔111内的所述流体被配置为能够在所述容纳腔111内的气体压力大于或等于预设压力时通过所述出液管130压送至所述罐体。
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 补液机构和补液方法
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