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申请/专利权人：博迪科特H.I.P.有限公司
申请日：2018-05-16
公开（公告）日：2023-01-13
公开（公告）号：CN111093863B
专利技术分类：
专利摘要：一种组件2，包括刚性、自支撑的AM构件4，AM构件4为T形管道形式，具有细长部分6和部分2，细长部分6在其两个端部8，10处开口，部分2横向地延伸至细长部分6，并且在其端部13处开口。构件4形成经受了热等静压HIP的封壳的内壁。封壳的外壁由金属板部分在图1中标号为14并且参照图3至图5进行更详细地描述限定，并且封壳的外壁被设置以限定通过HIP制备的最终构件的至少一部分的外部形状。在它的内壁和外壁之间限定了空隙，将粉末状的金属16引入至所述空隙中。因此，封壳包住了粉末状的金属16。在使用中，使所述组件经受HIP，并且之后，去除封壳的金属板部分以限定最终构件，最终构件包括AM构件4和经受了HIP的粉末16二者。
专利权项：1.一种生产经受了热等静压的构件的方法，所述方法包括：（i）选择增材制造的元件；（ii）构建封壳，所述封壳被设置以限定所述经受了热等静压的构件的至少一部分，其中，由所述增材制造的元件至少部分地限定所述封壳的第一区；和（iii）使所述封壳经受热等静压；其中所述方法的步骤（ii）包括：选择封壳元件A，并且通过焊接将其固定至所述增材制造的元件，其中，所述封壳元件A包括板材，并且所述板材被成形以限定所述经受了热等静压的构件的近净成形区；其中在步骤（iii）之后，从所述增材制造的元件去除所述封壳的一部分，以留下经受了热等静压的构件；其中所述增材制造的元件不包括属于所述封壳的外表面的一部分的任何表面。
百度查询： 博迪科特H.I.P.有限公司 构件
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