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申请/专利权人：郑州华思光电技术有限公司
摘要：本实用新型属于MiniLED生产工具技术领域，具体涉及一种MLED高精度锡膏印刷钢网开孔结构，包括板体和开设在板体上的通孔，所述板体采用钢板制成，板体上均布有通孔，板体和通孔构成钢网结构；所述通孔为截锥形，通孔两端的口径比为1.5:1；所述钢网结构的厚度为40μm。本实用新型提供的MLED高精度锡膏印刷钢网开孔结构，通过将钢网结构的圆孔设计成上大下小开孔结构，使的刮刀在作业的时候能够减少内部空洞，且使下锡膏量更加一致，采用上大下小钢网开孔方式，即能保证形状，又能控制锡膏量；上大下小的开孔结构，使得通孔构成一个缓存结构，能够使得模板在较少锡膏的情况下正常使用，减少锡膏损耗。
主权项：1.一种MLED高精度锡膏印刷钢网开孔结构，包括板体和开设在板体上的通孔，其特征在于：所述板体采用钢板制成，板体上均布有通孔，板体和通孔构成钢网结构；所述通孔为截锥形，通孔两端的口径比为1.5:1；所述钢网结构的厚度为40μm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 郑州华思光电技术有限公司 一种MLED高精度锡膏印刷钢网开孔结构
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