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申请/专利权人：铠侠股份有限公司
申请日：2020-02-25
公开（公告）日：2023-04-04
公开（公告）号：CN112454161B
专利技术分类：...用于单侧研磨[2012.01]
专利摘要：本发明的实施方式涉及一种研削装置及研削方法。实施方式的研削装置其特征在于：工作台，保持衬底；磨石驱动部，可在保持磨石的状态下旋转；以及位置调整部，调整磨石驱动部与工作台的相对位置。磨石包括：具有第1研削面及第2研削面的阶差，磨石驱动部的旋转中心与第1研削面的第1距离和旋转中心与第2研削面的第2距离不同。位置调整部将相对位置从使第1研削面与衬底的端面接触的第1状态调整为使第2研削面与端面接触的第2状态。
专利权项：1.一种研削装置，其特征在于包括：工作台，保持衬底；磨石驱动部，可在保持磨石的状态下旋转；位置调整部，调整所述磨石驱动部与所述工作台的相对位置；修整磨石保持部，保持修整所述磨石的修整磨石；以及修整磨石驱动部，驱动所述修整磨石保持部；且所述磨石包括：具有第1研削面及第2研削面的阶差，所述磨石驱动部的旋转中心与所述第1研削面的第1距离和所述旋转中心与所述第2研削面的第2距离不同，所述位置调整部将所述相对位置从使所述第1研削面与所述衬底的端面接触的第1状态调整为使所述第2研削面与所述端面接触的第2状态，所述修整磨石驱动部以在所述第2研削面与所述端面相接时，所述第1研削面与所述修整磨石相接的方式控制所述修整磨石保持部。
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