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申请/专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日：2017-12-06
公开（公告）日：2023-04-07
公开（公告）号：CN110020450B
专利技术分类：..包括单个中央处理单元的[2006.01]
专利摘要：本公开提供了一种温度估算装置实施例，包括：温度模型产生器、温度梯度计算器及热感知分析器。温度模型产生器依据电路模块的初始功耗、初始面积及初始坐标以产生温度模型。温度梯度计算器将电路模块的测试面积、测试功耗或测试坐标的其中至少一者代入温度模型中以估算对应的温度评估函式。热感知分析器将温度评估函式进行微分，当温度评估函式的微分结果的绝对值最接近零或为零时，输出造成所述微分结果的常数为优化参数。
专利权项：1.一种温度估算装置，该温度估算装置包括：温度模型产生器，用以依据电路模块的初始功耗、初始面积及初始坐标以产生温度模型；其中，该温度模型用以描述该电路模块的该初始功耗、该初始面积和该初始坐标相对芯片系统温度的关系；一温度梯度计算器，用以将该电路模块的测试面积、测试功耗或一测试坐标的其中至少一者代入该温度模型中，以估算对应的温度评估函式；以及热感知分析器，用以将该温度评估函式进行微分，当该温度评估函式的微分结果的绝对值最接近零或为零时，输出造成所述微分结果的常数为优化参数。
百度查询： 财团法人工业技术研究院 温度估算装置及温度估算方法
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