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申请/专利权人：深圳市世宗自动化设备有限公司
申请日：2022-12-08
公开（公告）日：2023-04-11
公开（公告）号：CN115946360A
专利技术分类：...在预先组装部件之间[2006.01]
专利摘要：本发明公开加热保压反顶治具，适于载放手机背板，手机背板具有向下凸出的摄像头模组，本发明包括治具座、摄像头模组浮动加热托台及升降构件A；治具座包括可加热工件承载板，可加热工件承载板上端面向下开有正对摄像头模组的升降口；摄像头模组浮动加热托台设在升降口内，并固设在升降构件A上部，以通过升降构件A驱使其上下浮动；效果：本申请设有升降构件A驱动摄像头模组浮动加热托台升降，相较于传统仅使用弹簧件，本申请不存在弹力慢慢变小导致浮动行程变小的问题，也就是说，本申请对于摄像头模组浮动加热托台的升降位置会把控的更加精准，能基本较好的托起支撑摄像头模组在预设位置，以使其最终与智能手机背板彼此之间热压固定效果好。
专利权项：1.一种加热保压反顶治具，适于载放手机背板，手机背板具有向下凸出的摄像头模组，其特征在于，包括治具座、摄像头模组浮动加热托台及升降构件A；治具座包括有适于固定手机背板的可加热工件承载板，可加热工件承载板上端面向下开有正对摄像头模组的升降口；摄像头模组浮动加热托台嵌设在升降口内，并固设在升降构件A上部，以通过升降构件A驱使其在上下方向浮动；当手机背板被施压贴合在工件承载板上端面时，摄像头模组浮动加热托台可上升至与摄像头模组弹性相抵。
百度查询： 深圳市世宗自动化设备有限公司 加热保压反顶治具
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