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申请/专利权人：珠海方正科技高密电子有限公司
申请日：2022-11-29
公开（公告）日：2023-05-12
公开（公告）号：CN219010500U
专利技术分类：
专利摘要：本申请提供电镀夹具和电镀设备，该电镀夹具包括至少一个夹持结构，至少一个夹持结构用于连接在多层芯板的边缘；夹持结构包括基板，以及设置于基板的第一夹板和第二夹板，第一夹板和第二夹板沿第一方向相对设置，在第一方向上，第一夹板和第二夹板之间形成有间隙，间隙用于容置多层芯板的边缘；当间隙容置多层芯板的边缘时，第一夹板和第二夹板中的至少一个电连接于多层芯板。本申请能够解决多层芯板表面所形成的电镀层厚度均匀性差，从而对印制电路板的质量产生影响的问题。
专利权项：1.一种电镀夹具，其特征在于，包括至少一个夹持结构，所述至少一个所述夹持结构用于连接在多层芯板的边缘；所述夹持结构包括基板，以及设置于所述基板的第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和所述第二夹板沿第一方向相对设置，在所述第一方向上，所述第一夹板和所述第二夹板之间形成有间隙，所述间隙用于容置所述多层芯板的边缘；当所述间隙容置所述多层芯板的边缘时，所述第一夹板和所述第二夹板中的至少一个电连接于所述多层芯板。
百度查询： 珠海方正科技高密电子有限公司 电镀夹具和电镀设备
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