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申请/专利权人：株式会社村田制作所
申请日：2021-07-02
公开（公告）日：2023-05-16
公开（公告）号：CN116133782A
专利技术分类：
专利摘要：本发明提供一种能够抑制接合部的接合不良的谐振装置以及谐振装置制造方法。谐振装置1具备：包含谐振器10的MEMS基板50、上盖30、以及具有导电性且接合MEMS基板50和上盖30的接合部60，MEMS基板50还包含与作为谐振器10的下部电极的Si基板F2电连接的布线层81、以及将布线层81和接合部60电连接的防扩散层85。
专利权项：1.一种谐振装置，具备：第一基板，包含谐振器；第二基板；以及接合部，具有导电性，接合上述第一基板和上述第二基板，上述第一基板还包含布线层和防扩散层，其中，上述布线层与上述谐振器的下部电极电连接，上述防扩散层将该布线层与上述接合部电连接。
百度查询： 株式会社村田制作所 谐振装置以及谐振装置制造方法
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皖公网安备 34010402703815号