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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2022-12-06
公开（公告）日：2023-06-06
公开（公告）号：CN116218189A
专利技术分类：.聚氨酯[2006.01]
专利摘要：本申请涉及高分子材料技术领域，提供了一种材料及其制备方法、材料的应用、研磨材料。本申请提供的材料，包括聚合物基材，以及分布在所述聚合物基材中的发泡微球；其中，所述发泡微球包括壳层以及由所述壳层包裹形成的泡孔结构；相邻所述泡孔结构之间的平均间距小于或等于100μm。本申请提供的材料，相邻泡孔结构之间的平均间距小于或等于100μm，由此形成的材料具有丰富的孔隙结构，密度低于0.4gcm3。由于材料密度降低，因此，采用该材料作为研磨材料时，能够降低研磨材料对研磨材料整理器的磨损，并提高研磨工艺的工艺稳定性，有利于研磨材料在研磨过程中维持稳定的粗糙度。
专利权项：1.一种材料，其特征在于，包括聚合物基材，以及分布在所述聚合物基材中的发泡微球；其中，所述发泡微球包括壳层以及由所述壳层包裹形成的泡孔结构；相邻所述泡孔结构之间的平均间距小于或等于100μm。
百度查询： 华为技术有限公司 材料及其制备方法、材料的应用、研磨材料
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