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申请/专利权人：正泰智能制造装备(深圳)有限公司
申请日：2023-02-01
公开（公告）日：2023-08-15
公开（公告）号：CN219534473U
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本实用新型属于芯片邦定技术领域，公开一种邦定头及邦定设备，邦定头包括安装基板、浮动模块和压力控制模块，安装基板安装于Z轴移动模组；浮动模块包括浮动板和邦定轴，浮动板沿Z向可滑动地设于安装基板，邦定轴用于将芯片以预设压力F0贴合于载板上；压力控制模块包括连接于安装基板的固定端和连接于浮动板的活动端，活动端沿Z向可移动地连于固定端，在邦定轴持芯片与载板贴合时，用于对浮动模块施加Z向的附加力F1；浮动模块和活动端的总重力为G，G+F1＝F0。压力控制模块能够施加稳定的附加力F1，以与浮动模块和活动端的总重力进行叠加，以产生预设压力F0，因此，该邦定头能够精确控制芯片的贴合压力，提高芯片邦定合格率。
专利权项：1.邦定头，其特征在于，包括：安装基板1，被配置为安装于Z轴移动模组100；浮动模块2，包括浮动板21和邦定轴22，所述浮动板21沿Z向可滑动地设置于所述安装基板1，所述邦定轴22设置于所述浮动板21并向下延伸，用于将被邦定件以预设压力F0贴合于载板300上；压力控制模块3，包括固定端31和活动端32，所述固定端31连接于所述安装基板1，所述活动端32连接于所述浮动板21，并沿Z向可移动地连接于所述固定端31，以对所述浮动模块2施加附加力F1；所述浮动模块2和所述活动端32的总重力为G，G+F1＝F0。
百度查询： 正泰智能制造装备(深圳)有限公司 邦定头及邦定设备
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