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申请/专利权人：上海晨兴希姆通电子科技有限公司
摘要：本发明涉及一种用于WLCSP芯片封切后的表面缺陷检测方法及系统，该检测方法包括步骤：提供WLCSP芯片封测切割后的原始图像；对所述原始图像进行快速傅里叶优化速度，构建高斯滤波器并生成滤波核；对所述原始图像进行取反操作，然后转化为第一频域图像；将所述第一频域图像和所述滤波核进行卷积计算，生成第二频域图像；将所述第二频域图像转化为空间域图像，对所述空间域图像进行中值滤波和或高斯平滑；通过阈值分割缺陷区域，对所述缺陷区域进行凸显处理，然后过滤出缺陷。本发明解决了传统缺陷检测方法存在对轻微缺陷漏判、误判的问题。
主权项：1.一种用于WLCSP芯片封切后的表面缺陷检测方法，其特征在于，包括步骤：提供WLCSP芯片封测切割后的原始图像；对所述原始图像进行快速傅里叶优化速度，构建高斯滤波器并生成滤波核；对所述原始图像进行取反操作，然后转化为第一频域图像；将所述第一频域图像和所述滤波核进行卷积计算，生成第二频域图像；将所述第二频域图像转化为空间域图像，对所述空间域图像进行中值滤波和或高斯平滑；通过阈值分割缺陷区域，对所述缺陷区域进行凸显处理，然后过滤出缺陷。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 用于WLCSP芯片封切后的表面缺陷检测方法及系统
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