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申请/专利权人：湖南凯通电子有限公司
摘要：本发明涉及基板生产技术领域，具体为一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备及方法，包括：底座，所述底座上固定有呈对称设置的支架；卡板，呈圆周等距设置在所述底座上，所述底座上设置有与所述卡板连接的夹持组件，所述夹持组件能够驱动所述卡板做相互靠近或远离运动；胶桶，设置在所述底座上，所述支架上设置有与所述胶桶连接的平移机构；风机，设置在所述支架上且与所述平移机构连接，所述支架上还设置有与所述风机连接的风管，所述风管用于对夹持在所述卡板上的基板进行清理；泵送组件，设置在所述支架上且与所述胶桶连接，所述支架上还设置有与所述泵送组件连接的引导机构；调控机构，设置在所述支架上且与所述泵送组件连接。
主权项：1.一种TPH基板与高硬度IC树脂膜的固化成型设备，包括：底座（1），所述底座（1）上固定安装有呈对称设置的支架（2）；卡板（37），呈圆周等距设置在所述底座（1）上，所述底座（1）上设置有与所述卡板（37）连接的夹持组件，所述夹持组件能够驱动所述卡板（37）做相互靠近或远离运动；其特征在于，还包括：胶桶（11），设置在所述底座（1）上，所述支架（2）上设置有与所述胶桶（11）连接的平移机构，所述平移机构能够驱动所述胶桶（11）在水平方向上往复运动；风机（9），设置在所述支架（2）上且与所述平移机构连接，所述支架（2）上还设置有与所述风机（9）连接的风管（10），所述风管（10）用于对夹持在所述卡板（37）上的基板进行清理；泵送组件，设置在所述支架（2）上，所述泵送组件通过导管（26）与所述胶桶（11）连接，所述支架（2）上还设置有与所述泵送组件连接的引导机构，所述引导机构能够在所述平移机构驱动所述胶桶（11）运动时动作，并带动所述泵送组件运动，以通过所述导管（26）调节所述胶桶（11）的气压；调控机构，设置在所述支架（2）上且与所述泵送组件连接，所述调控机构能够在所述泵送组件运动时动作，以控制所述导管（26）的导通状态。
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