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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：一种半导体封装10，包括：管芯载体3；设置于管芯载体3上的至少一个半导体管芯4；至少部分覆盖所述管芯载体3和所述半导体管芯4的灌注化合物6；以及至少一个结构8，所述至少一个结构被配置成以目标方式经受在变化的外部条件下发生的所述灌注化合物6的体积变化。
主权项：1.一种半导体封装10，包括：管芯载体3；设置在所述管芯载体3上的至少一个半导体管芯4；至少部分覆盖所述管芯载体3和所述半导体管芯4的灌注化合物6；以及至少一个结构8，所述至少一个结构被配置成以目标方式经受在变化的外部条件下发生的所述灌注化合物6的体积变化。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 包括用于经受灌注化合物体积变化的结构的半导体封装
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