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申请/专利权人:微芯片技术股份有限公司
摘要:提供了一种用于制造薄膜电阻器TFR模块的镶嵌方法。一对头部彼此间隔开地形成。电介质区域被沉积在该一对头部上,并且在电介质区域中形成在两个头部上延伸的开口。TFR层被沉积在电介质区域上并且延伸到开口中以限定杯形TFR层结构,该杯形TFR层结构包括:a侧向延伸的TFR元件基底,该侧向延伸的TFR元件基底导电地连接到两个头部;以及b竖直脊,该竖直脊从侧向延伸的TFR元件基底向上延伸。执行高密度等离子体HDP脊去除工艺以从杯形TFR层结构去除或缩短竖直脊,从而限定具有经去除或缩短的竖直脊的TFR元件。竖直脊的去除或缩短能够改善TFR元件的电阻温度系数TCR特性。
主权项:1.一种用于制造薄膜电阻器TFR模块的方法,所述方法包括:形成彼此间隔开的一对头部;在所述一对头部上沉积电介质区域;在所述电介质区域中形成开口,所述开口在所述一对头部中的每个头部的至少部分宽度上延伸;在所述电介质区域上沉积TFR层并且延伸到所述开口中以限定杯形TFR层结构,所述杯形TFR层结构包括:a侧向延伸的TFR元件基底,所述侧向延伸的TFR元件基底导电地连接到两个头部;以及b竖直脊,所述竖直脊从所述侧向延伸的TFR元件基底向上延伸;以及执行高密度等离子体脊去除工艺以从所述杯形TFR层结构去除或缩短所述竖直脊,从而限定具有经去除或缩短的竖直脊的TFR元件。
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百度查询: 微芯片技术股份有限公司 薄膜电阻器(TFR)模块
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