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申请/专利权人：南通锦弘昌电子科技有限公司
申请日：2023-11-06
公开（公告）日：2023-12-26
公开（公告）号：CN117284843A
专利技术分类：
专利摘要：本发明属于接箔技术领域，且公开了电极箔接箔装置，包括机体，机体的底端两侧上均固定连接有L支杆；通过将卷箔放进L支杆上，经过人工拉动电极箔，提拉Z形杆带动橡胶板上移挤压到多个弹簧，而后将电极箔穿过板槽箱，放下Z形杆后多个弹簧会立刻回弹，带动橡胶板按压电极箔，对其进行限位，启动旋转马达一带动转杆一进行旋转，由此带动斜齿轮一、斜齿轮二进行同步旋转，经过斜齿轮二带动螺杆旋转，由于螺杆是两段相互反方向螺纹杆构成的，所以会同时带动两个滑板、板槽箱进行移动，而后经过人工辅助两个电极箔交错接触到接箔台上设置的两个限位标，保证两个电极箔穿孔铆接过程中的不会产生偏移或不齐现象。
专利权项：1.电极箔接箔装置，包括机体1，其特征在于：所述机体1的底端两侧上均固定连接有L支杆11，还包括：对齐部2，所述对齐部2包括两个板槽箱21，每个所述板槽箱21的一端均贯通开设有圆弧槽一22，每个所述板槽箱21内均设有提拉结构，每个所述提拉结构上均设有多个弹性结构，所述机体1上设有第一旋转结构，所述第一旋转结构上设有啮合转动结构；接箔部3，所述接箔部3包括接箔台31，所述接箔台31上设有铆接结构，所述铆接结构上设有啮合升降结构，所述啮合升降结构上设有限位转动结构，所述限位转动结构上设有第二旋转结构。
百度查询： 南通锦弘昌电子科技有限公司 电极箔接箔装置
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