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申请/专利权人:本源量子计算科技(合肥)股份有限公司
申请日:2023-07-26
公开(公告)日:2024-01-05
公开(公告)号:CN220305811U
专利技术分类:.量子计算模型,例如 量子电路或通用量子计算机[2022.01]
专利摘要:本实用新型公开了一种量子计算机,包括稀释制冷机以及设置于稀释制冷机最底层的第一温区内的量子芯片、第一导热挂板和第一导热带;其中,所述量子芯片的封装盒安装于所述第一导热挂板的下端面,所述第一导热挂板的上端面固定于所述第一温区的第一冷盘上,所述第一冷盘与所述量子芯片的封装盒和或所述第一导热挂板的下端面之间布置若干个所述第一导热带。本实用新型的量子计算机,通过在量子芯片和第一冷盘之间设置第一导热挂板和第一导热带,使得量子芯片在不贴合安装于第一冷盘表面的情况下,量子芯片与第一冷盘之间的高效热传导,保证了量子芯片的极低温工作环境。
专利权项:1.一种量子计算机,其特征在于,包括稀释制冷机以及设置于所述稀释制冷机最底层的第一温区内的量子芯片、第一导热挂板和第一导热带;其中,所述量子芯片的封装盒安装于所述第一导热挂板的下端面,所述第一导热挂板的上端面固定于所述第一温区的第一冷盘上,所述第一冷盘与所述量子芯片的封装盒和或所述第一导热挂板的下端面之间布置若干个所述第一导热带。
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