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申请/专利权人：北京挚诚鼎泰科技发展有限公司
摘要：本实用新型涉及插拔电路板技术领域，提出了插拔电路板底座和计算机子板，包括底板，所述底板的顶部外壁设有等距离分布的连接座，且底板顶部外壁位于连接座中分别设有主板和副板，所述主板与副板中均安装有接头和接线座，且主板中安装有控制模块，所述主板中接线座中连接有导线，且导线的另一端与副板中的接线座连接，所述主板与副板位于连接座处开设有连接孔，且连接孔中设有连接组件。“U”字形结构的散热结构将主板的底部与顶部包裹，接触铜管对主板进行接触式导热，循环风扇的启动带走接触铜管的热量，同时出气管吹出的风对主板顶部进行散热，便于对主板进行散热，保持主板工作的稳定性。
主权项：1.插拔电路板底座和计算机子板，其特征在于，包括底板1，所述底板1的顶部外壁设有等距离分布的连接座2，且底板1顶部外壁位于连接座2中分别设有主板3和副板4，所述主板3与副板4中均安装有接头和接线座，且主板3中安装有控制模块7，所述主板3中接线座中连接有导线，且导线的另一端与副板4中的接线座连接，所述主板3与副板4位于连接座2处开设有连接孔5，且连接孔5中设有连接组件6，所述底板1顶部外壁位于主板3底部处安装有散热结构8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京挚诚鼎泰科技发展有限公司 插拔电路板底座和计算机子板
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