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一种CuCr基触头涂层的冷喷涂制备工艺 

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申请/专利权人:河南科丰新材料有限公司

摘要:本申请涉及一种冷喷涂工艺,具体用于制备CuCr基触头。通过对粉末原料进行预热,相对降低喷涂速度,降低对铜基材的影响,降低其热应力和热变形,并且能够保证涂层的致密度,不导致电阻升高。在CuCr合金涂层中添加Ti能够降低其熔焊力,氧化镧在基体中起到弥散强化的作用提高了硬度,并且由于其弥散分布使得击穿点增加,单位面积下的电弧能量降低,使得触头的寿命显著提高。

主权项:1.一种CuCr基触头涂层的冷喷涂制备工艺,其特征在于,首先对铜基材进行喷砂和清洗;将质量分数为85-90%的铜粉末,质量分数为5-10%的铬粉末,以及质量分数为3-8%的Ti粉末和质量分数1-2%的氧化镧粉末进行球磨,球磨转速为80-100rmin,球磨时间8-10h,经烘干筛分,获得粒径为30-50微米的原料粉末;利用冷喷涂设备将原料粉末喷涂在铜基材上,冷喷涂设备的工艺参数为:冷喷涂距离为20-25mm,喷涂压力为5-7MPa,喷枪移动速度为20-25mms,喷涂粉末预热至400~500℃。

全文数据:

权利要求:

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