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申请/专利权人：白海龙

摘要：本发明公开了一种TPS变送器制作工艺，包括以下步骤：S1：TPS变送器工件的清洗；S2：芯片的检测；S3：芯片与接头的组装；S4：bonding支架的安装；S5：芯片键合；S6：电路板组件的焊接；S7：TPS变送器的外壳与接头激光焊接；S8：灌封浇注；S9：调整EE‑PROM；S10：对TPS变送器进行气密性检测；S11：对TPS变送器进行绝缘电阻的检查；S12：清洗油污；S13：外观检查。本发明所述的一种TPS变送器制作工艺，本工艺制造出的TPS变送器，具有长期抗疲劳、耐冲击、高可靠性，能够应对多种高要求的应用场合，且具有极佳的长期稳定性，整体外壳为不锈钢焊接而成，同时不充油，使用稳定性高，没有泄露的隐患，且制作成本低，可以用于大规模的批量生产。

主权项：1.一种TPS变送器制作工艺，其特征在于：包括以下操作步骤：S1：TPS变送器工件的清洗：脱脂清洗TPS变送器的加工工件，其中加工工件包括：接头、bonding支架、焊盘、外壳、O形圈和节流阀，清洗后对TPS变送器的加工工件进行检查，TPS变送器的加工工件的表面不能存在异物、缺陷、外观损伤，其中TPS变送器的加工工件带有螺纹损伤，即判定为不良品，不能流入下道工序；S2：芯片的检测：芯片加工前置于干燥柜内，芯片从干燥柜取出后，对其外观进行检测，检测芯片是否有异物、芯片表面有无划伤，如果有，即判断芯片为不良，将良品芯片放置备用；S3：芯片与接头的组装：准备芯片放置台，将芯片对准芯片放置台并放入；准备组装用接头和工装夹具，将接头通过工装夹具进行夹持安装；准备全自动焊接设备，同时全自动焊接设备带有视觉系统和伺服机构，视觉系统对芯体和接头进行拍照，旋转芯片和接头，视觉系统重新按照需要角度对芯片和接头的位置进行精准定位，再通过伺服机构将芯片和接头嵌入至合适位置；启动全自动焊接设备，将芯体与接头进行全周激光焊接；S4：bonding支架的安装：芯片焊接完成之后，准备bonding支架和手动压机，根据bonding支架的防呆孔位对其进行涂布粘合剂的涂抹，涂抹完成后，通过手动压机将bonding支架压入至与芯片焊接后的接头处，将bonding支架固定在接头的安装位置后，将与bonding支架连接的接头在室温状态下放置24小时；S5：芯片键合：使用全自动焊接设备将芯片和bonding支架进行焊接，其中每个焊盘需要bonding两根金线；S6：电路板组件的焊接：将电路板位置调整到与bonding支架位置相对应的位置，准确放入电路板，使用烙铁进行手动焊接工作，烙铁升温至360℃后进行焊接工作；S7：TPS变送器的外壳与接头激光焊接：将TPS变送器的外壳组装到接头处，并通过全自动焊接设备对TPS变送器的外壳与接头进行全周激光焊接；S8：灌封浇注：准备两种树脂，包括ME385和MY385树脂，ME385：MY385树脂为100：15，将两种树脂通过电动工具搅拌3min以上，直至混合均匀，最后放入容器中进行抽真空处理，直至排除树脂内部的空气，排完空气之后将树脂倒入针筒里进行灌封浇注工作，灌封浇注完毕后安装O形圈和节流阀；S9：调整EE-PROM：根据TPS变送器的量程和模拟量输出的要求，对产品进行全温区量程程序写入标定，根据每个温度段不同的压力和不同温度通过特殊压力介质，实时检测压力变化进行拟合算法标定程序，检测时，温度为室温条件下23±3℃、-40℃、120℃，记录各个温度条件下，压力值变化和模拟量的比例关系，其中记录的数值需满足传感器的精度、迟滞、线性误差指标；S10：对TPS变送器进行气密性检测：使用空气泄漏检测器对TPS变送器进行气密性的确认，合格判定条件为：＜1.67×10-3mlsec；S11：对TPS变送器进行绝缘电阻的检查：使用50VDC兆欧表，测定并确认TPS变送器的全部输入输出端子与外壳之间的绝缘电阻在1000MΩ以上即为合格；S12：清洗油污：用特定溶液清洗TPS变送器的接头和腔体；S13：外观检查：目视TPS变送器进行检查，包括：外壳无伤痕、污渍，接口无破损，伤痕，污渍；螺纹部无毛刺、伤痕、污渍；通过螺纹量规对螺纹进行检测；激光打印的指定事项有无错误，表示明确；与图纸和订单记载的形状、构造、规格完全一致；O形圈、节流阀是否装着完毕。

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