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申请/专利权人：电连技术股份有限公司
摘要：本发明公开了一种射频连接器外壳的制备方法和射频连接器。其中，射频连接器外壳的制备方法是将获得的异形材进行预处理，然后进行切割和冲切，得到待成型板材，对待成型板材的待成型接触部进行切割，得到预成型板材，将预成型板材进行包圆，得到外壳初坯；将外壳坯体的固定定位部进行撕裂，撕裂处形成卡位凸起，得到外壳坯体；对外壳坯体进行整形，得到射频连接器外壳。与现有技术相比，本发明提供的射频连接器外壳的制备方法的工艺简单，生产成本低，且制备所得的射频连接器外壳的结构简单、可靠性能高、使用寿命长。由该方法制备所得的射频连接器外壳组装而成的射频连接器，组装结构简单、性能优异且使用寿命长。
主权项：1.一种射频连接器外壳的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1：获得预定形状和厚度不等规格的异形材，对异形材进行预处理，得到待切割板材，其中，所述异形材为包括第一区域、第二区域与第三区域的板材，所述第一区域的宽度小于所述第三区域的宽度，所述第一区域的厚度与所述第三区域的厚度相同，所述第二区域的厚度小于所述第一区域与所述第三区域的厚度；S2：将所述待切割板材进行切割与冲切，得到待成型板材，其中，所述待成型板材包括待成型接触部与待成型固定定位部，所述待成型接触部包括设置在所述第一区域的前端端部与设置在所述第二区域的接触区域，所述待成型固定定位部设置在所述第三区域上；S3：对所述待成型板材的待成型接触部进行切割，形成多组通孔结构，得到包括预成型接触部的预成型板材；S4：将所述预成型板材进行包圆，得到外壳初坯；S5：将所述外壳坯体的固定定位部进行撕裂，撕裂处形成卡位凸起，得到外壳坯体；S6：对所述外壳坯体进行整形，得到射频连接器外壳；其中，所述步骤S3具体包括以下步骤：S301：在所述待成型板材的第二区域进行压花与切割，形成多组通孔结构，其中，每组通孔结构包括至少两个通孔，每组所述通孔结构的相邻通孔之间的距离小于等于相邻两组所述通孔结构之间的距离；S302：在所述第一区域进行切割、倒角与翻喇叭口，形成接触部的前端端部；S303：冲压多组通孔结构中相邻通孔之间的连接板，形成接触部的接触弹片。
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