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申请/专利权人:东莞市斯坦得电子材料有限公司
摘要:本发明涉及柔性电路板的加工领域,尤指一种用于抑制印制柔性线路板TP值的镀铜添加剂,包含以下组分:0.03‑0.1wt%的2‑巯基苯骈咪唑,0.02‑0.07wt%的乙撑硫脲,0.2‑0.5wt%的聚乙二醇6000,0.5‑1wt%的乳化剂,其余为去离子水;本发明的镀铜添加剂由2‑巯基苯骈咪唑、乙撑硫脲、聚乙二醇6000、乳化剂组合而成,这种添加剂在电镀的时候补加到产品中,能够使产品的TP值下降,实现了以补加的形式对产品的TP值进行调整。
主权项:1.一种用于抑制印制柔性线路板TP值的镀铜添加剂,其特征在于,包含以下组分:0.03-0.1wt%的2-巯基苯骈咪唑,0.02-0.07wt%的乙撑硫脲,0.2-0.5wt%的聚乙二醇6000,0.5-1wt%的AEO乳化剂,其余为去离子水。
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百度查询: 东莞市斯坦得电子材料有限公司 一种用于抑制印制柔性线路板TP值的镀铜添加剂
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