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申请/专利权人：华中科技大学
摘要：本发明属于叶片加工领域，并具体公开了一种基于STL模型的叶片局部待加工区刀路规划方法及系统，其包括：S1、分别获取待加工叶片和目标叶片的STL模型；S2、确定待加工叶片和目标叶片STL模型上的对应点对，基于对应点对间的偏差，通过区域识别提取局部的待加工区面片群；S3、确定待加工区面片群的分层刀路轮廓；S4、对分层刀路轮廓进行插值，得到光顺的分层刀路，并计算步长；S5、拟合待加工区面片群的曲率特征，确定最小行距；S6、基于光顺的分层刀路，设计叶缘、叶尖加工区域的进退走刀，并通过螺旋刀路进行连接，得到完整刀路。本发明可自适应快速识别叶片上的多个局部待加工区域，高效规划不同区域下的叶片加工刀路。
主权项：1.一种基于STL模型的叶片局部待加工区刀路规划方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、分别获取待加工叶片和目标叶片的STL模型；S2、确定待加工叶片和目标叶片STL模型上的对应点对，进而基于对应点对间的偏差，通过区域识别提取得到局部的待加工区面片群；S3、确定待加工区面片群的分层刀路轮廓；S4、对分层刀路轮廓进行插值，得到光顺的分层刀路，并计算步长；S5、拟合待加工区面片群的曲率特征，确定加工行距；S6、基于光顺的分层刀路，设计叶缘、叶尖加工区域的进退走刀，进而连接得到完整刀路。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华中科技大学 基于STL模型的叶片局部待加工区刀路规划方法及系统
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