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申请/专利权人：浙江万正电子科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种三阶盲埋孔印制板制作方法，首先制作2层~9层、12层~19层的内层图形；对2层~9层进行第一次压合，并在压合后制作盲孔；同时，对12层~19层进行第一次压合，并在压合后制作盲孔；制作9层、10层、11层、12层的图形；在9层和10层之间以及11层和12层之间放入多张高胶半固化片；将2层~19层铆合固定，并在2层和19层外侧放置2层铜箔，且铜箔的光面朝向2层和19层；在铜箔外侧放置钢板，进行第二次压合；第二次压合后，对2层~19层制作盲孔；对1层、2层~19层、20层进行第三次压合，并制作1层~20层的微盲孔。本发明在印制板上下侧增加铜箔，利用铜箔的延展性和高导热性来使得树脂胶流动更加顺畅，保证盲孔的填胶质量。
主权项：1.一种三阶盲埋孔印制板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、制作2层~9层、12层~19层的内层图形；S2、对2层~9层进行第一次压合，并在压合后制作盲孔；同时，对12层~19层进行第一次压合，并在压合后制作盲孔；S3、制作9层、10层、11层、12层的图形；S4、对2层~9层、10层~11层、12层~19层进行第二次压合：S4.1、在9层和10层之间以及11层和12层之间放入多张高胶半固化片；S4.2、将2层~19层铆合固定，并在2层和19层外侧放置2层铜箔，且铜箔的光面朝向2层和19层；S4.3、在铜箔外侧放置钢板，进行第二次压合；S5、第二次压合后，对2层~19层制作盲孔；S6、对1层、2层~19层、20层进行第三次压合，并制作1层~20层的微盲孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江万正电子科技股份有限公司 一种三阶盲埋孔印制板制作方法
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