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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：一种集成电路装置包括：衬底，其具有有源区；字线，其在第一水平方向上在衬底中延伸；位线，其在第二水平方向上在字线上延伸；直接接触件，其将位线电连接至有源区；掺杂接触件，其将直接接触件连接至有源区；单元焊盘，其具有大于有源区的水平宽度的水平宽度；埋置接触件，其深入至单元焊盘的一个侧壁中；以及导电着陆焊盘，其在第一水平方向上面对位线。掺杂接触件包括第一掺杂接触件和第二掺杂接触件，并且第一掺杂接触件在竖直方向上的厚度小于第二掺杂接触件在竖直方向上的厚度。
主权项：1.一种集成电路装置，包括：衬底，其具有由器件隔离层限定的有源区；字线，其与所述有源区相交并且在第一水平方向上在所述衬底中延伸；位线，其在与所述第一水平方向正交的第二水平方向上在所述字线上延伸；直接接触件，其将所述位线电连接至所述有源区；掺杂接触件，其在所述直接接触件下方，并且将所述直接接触件连接至所述有源区；单元焊盘，其在所述有源区上，并且具有大于所述有源区的水平宽度的水平宽度；埋置接触件，其深入至所述单元焊盘的一个侧壁中；以及导电着陆焊盘，其在竖直方向上在所述埋置接触件上延伸，并且在所述第一水平方向上面对所述位线，其中，所述掺杂接触件包括第一掺杂接触件和第二掺杂接触件，其中，所述第一掺杂接触件在所述竖直方向上的厚度小于所述第二掺杂接触件在所述竖直方向上的厚度。
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