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申请/专利权人：桂林诗宇电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种提高铜分布均匀性的PCB板沉铜工艺，包括以下步骤:膨松，使用膨松液对基材进行膨松处理，水洗，得到膨松处理后基材，除胶，使用除胶液对膨松后基材进行除胶，水洗，得到除胶处理后基材，预中和，使用硫酸和双氧水的混合液对除胶后基材进行预中和，水洗，得到预中和处理后基材，中和，使用硫酸和酸性强还原剂的混合液中和上述预中和后基材，水洗，得到中和处理后基材，整孔，使用碱性除油剂对中和后的基材及板孔进行清洁，水洗，得到整孔处理后基材，微蚀，浸，活化，加速，沉铜，本发明能使孔壁和铜层的结合力增强，铜层分布均匀，产品质量好。

主权项：1.一种提高铜分布均匀性的PCB板沉铜工艺，其特征在于，包括以下步骤:膨松，使用膨松液对基材进行膨松处理，水洗，得到膨松处理后基材，所述膨松液的浓度为30-40％，温度为65-80℃，处理时间5-7min；除胶，使用除胶液对膨松后基材进行除胶，水洗，得到除胶处理后基材，除胶液为高锰酸钾和氢氧化钠的混合液，除胶温度为70-80℃，处理时间15-20min，混合液中高锰酸钾浓度为50-65gL，氢氧化钠浓度35-45gL；预中和，使用硫酸和双氧水的混合液对除胶后基材进行预中和，水洗，得到预中和处理后基材，预中和的温度为20-30℃，处理时间0.5-1min，混合液中硫酸浓度为0.5-1.5％，双氧水浓度0.5-1.5％；中和，使用硫酸和酸性强还原剂的混合液中和上述预中和后基材，水洗，得到中和处理后基材，中和的温度为35-45℃，处理时间4-6min，混合液中硫酸浓度为4-6％，酸性强还原剂浓度15-25％；整孔，使用碱性除油剂对中和后的基材及板孔进行清洁，水洗，得到整孔处理后基材，碱性除油剂配置的浓度为6-8％，温度为55-65℃，处理时间5-8min；微蚀，使用过硫酸钠和硫酸混合液对整孔处理后基材进行微蚀处理，水洗，得到微蚀处理后基材，微蚀温度为25-35℃，微蚀时间为1-2min，混合液中过硫酸钠浓度为60-80gL，硫酸浓度为2-4％；预浸，使用预浸液和盐酸的混合液对微蚀处理后基材进行预浸处理，水洗，得到预浸处理后基材，预浸温度为室温，预浸时间为1-3min，混合液中预浸液浓度180-220gL，盐酸浓度2-5％；活化，使用预浸液、盐酸和胶体钯活化剂的混合液对预浸处理后基材进行活化，水洗，得活化处理后基材，活化温度为38-42℃，活化时间为6-8min；混合液中预浸液浓度180-220gL，盐酸浓度3-5％，胶体钯活化剂浓度1.2％-1.6％；加速，使用弱碱性加速液和pH缓冲剂的混合液对活化后基材进行加速处理，加速的温度为38-42℃，加速时间为1.5-3min；沉铜，将加速处理后基材浸入沉铜液中进行垂直沉铜，沉铜温度为38-42℃，沉铜时间为18-25min，水洗，风干，出板，沉铜液为含铜络合剂浓缩液、含铜和甲醛浓缩液以及含NaOH浓缩液的混合液，混合液中铜浓度为1.2-1.6gL，甲醛浓度为3-6gL，NaOH浓度为7-11gL。

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