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申请/专利权人：住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社
摘要：本公开的一方式所涉及的电介质片材含有聚四氟乙烯及球状的无机填料，所述无机填料相对于所述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，所述无机填料的平均粒径为0.3μm以上且4.0μm以下，所述无机填料包含二氧化硅，所述聚四氟乙烯的一部分作为多个纤维体而存在，在180度剥离试验实施后的表面的SEM图像中，所述多个纤维体中的至少一部分纤维体具有粗细为0.1μm以上且3.0μm以下、且长度为50μm以上且5000μm以下的区域，所述至少一部分纤维体的所述区域的平均间隔为10μm以下。
主权项：1.一种电介质片材，含有聚四氟乙烯及球状的无机填料，所述无机填料相对于所述聚四氟乙烯的质量比为1.3以上，所述无机填料的平均粒径为0.3μm以上且4.0μm以下，所述无机填料包含二氧化硅，所述聚四氟乙烯的一部分作为多个纤维体而存在，在180度剥离试验实施后的表面的SEM图像中，所述多个纤维体中的至少一部分纤维体具有粗细为0.1μm以上且3.0μm以下、且长度为50μm以上且5000μm以下的区域，所述至少一部分纤维体的所述区域的平均间隔为10μm以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 住友电气工业株式会社 住友电工印刷电路株式会社 电介质片材、高频印刷布线板用基板及高频印刷布线板
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