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申请/专利权人：苏州铼铂机电科技有限公司
摘要：本发明公开了一种用于半导体芯片端面研磨抛光用固定夹具，包括夹具本体、芯片盖板和测微装置，夹具本体设有相对的前端面、后端面以及若干侧面，侧面设有芯片固定槽，侧面上位于芯片固定槽的两侧设有若干固定孔，芯片盖板的两侧设有腰型孔，芯片盖板固定在侧面上并可调节位置，芯片盖板的后侧弯折形成下垂尾部，下垂尾部用于推动芯片在芯片固定槽内移动，芯片固定槽的底部设有真空吸附槽孔，测微装置包括测微基座和测微器，测微基座可拆卸连接于夹具本体的前端面，测微器固定于测微基座，测微器的测微顶杆与夹具本体的前端面垂直。本发明还公开了芯片的研磨抛光方法，本发明可分别控制各芯片位置，以同时研磨抛光，提高了夹持及加工效率。
主权项：1.一种用于半导体芯片端面研磨抛光用固定夹具，其特征在于，包括夹具本体、芯片盖板和测微装置，所述夹具本体设有相对的前端面、后端面以及若干侧面，所述侧面与所述前端面和后端面相邻，所述侧面设有芯片固定槽，所述芯片固定槽于所述前端面形成开口，所述侧面上位于所述芯片固定槽的两侧设有若干固定孔，所述芯片盖板的两侧设有腰型孔，螺钉穿过所述腰型孔并配合所述固定孔将所述芯片盖板固定于所述夹具本体的侧面，所述芯片盖板的后侧弯折形成伸入所述芯片固定槽的下垂尾部，所述下垂尾部用于推动芯片在所述芯片固定槽内移动，所述芯片固定槽的底部设有用于吸附芯片的真空吸附槽孔，所述测微装置包括测微基座和测微器，所述测微基座可拆卸连接于所述夹具本体的前端面，所述测微器固定于所述测微基座，所述测微器的测微顶杆与所述夹具本体的前端面垂直，所述测微器测定所述夹具本体的前端面与所述测微顶杆的间距。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州铼铂机电科技有限公司 用于半导体芯片端面研磨抛光用固定夹具及研磨抛光方法
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