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申请/专利权人：广东越海集成技术有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种自动去锡凸点装置。该自动去锡凸点装置包括工作平台、吸附件、加热件以及喷气件，待去凸点的基体具有凸点的一面朝上地搁置于工作平台的上端面，吸附件设置于工作平台，吸附件被配置为吸附待去凸点的基体，以使其与工作平台的上端面保持固定，加热件设置于工作平台，加热件被配置为将待去凸点的基体加热至预设温度，喷气件设置于工作平台的上方，喷气件朝向于待去凸点的基体喷气。该自动去锡凸点装置通过吸附件将待去凸点的基体吸附固定在工作平台，加热件进行加热，喷气件对待去凸点的基体进行喷气，从而将基体表面的凸点去除干净，使基体能够进行二次利用，节省了材料，降低了生产成本。
主权项：1.自动去锡凸点装置，其特征在于，包括:工作平台1，待去凸点的基体100具有凸点的一面朝上地搁置于所述工作平台1的上端面；吸附件，所述吸附件设置于所述工作平台1，所述吸附件被配置为吸附所述待去凸点的基体100，以使其与所述工作平台1的上端面保持固定；加热件，所述加热件设置于所述工作平台1，所述加热件被配置为将所述待去凸点的基体100加热至预设温度；以及喷气件，所述喷气件设置于所述工作平台1的上方，所述喷气件朝向于所述待去凸点的基体100喷气。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东越海集成技术有限公司 自动去锡凸点装置
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