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申请/专利权人：广州导远电子科技有限公司
摘要：本实用新型提供了一种电路封装结构及惯性测量单元，涉及电路布线技术领域，惯性测量单元包括传感器，电路封装结构至少包括：表层金属层、底部金属层以及绝缘填充层；绝缘填充层设置在表层金属层与底部金属层之间；绝缘填充层的热膨胀系数与传感器的热膨胀系数一致；表层金属层、底部金属层用于承载惯性测量单元的电路回路；表层金属层上的第一电流走线与底部金属层上的第二电流走线通过设置在绝缘填充层的第一通孔构成回流路径。本申请文件能够解决传统惯性测量单元中由于基板材质及封装结构上，在高低温情况下，惯性测量单元受到热应力影响产生噪声，影响正常数据输出的问题，以及由于金属线路印刷导致的电磁波干扰其他电子设备的情况。
主权项：1.一种电路封装结构，应用于惯性测量单元，所述惯性测量单元包括传感器，其特征在于，所述电路封装结构至少包括：表层金属层、底部金属层以及绝缘填充层；所述绝缘填充层设置在所述表层金属层与所述底部金属层之间；所述绝缘填充层的热膨胀系数与所述传感器的热膨胀系数一致；所述表层金属层、所述底部金属层用于承载所述惯性测量单元的电路回路；所述表层金属层上的第一电流走线与所述底部金属层上的第二电流走线通过设置在所述绝缘填充层的第一通孔构成回流路径。
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权利要求：
百度查询： 广州导远电子科技有限公司 一种电路封装结构及惯性测量单元
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