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申请/专利权人:锐石创芯(重庆)科技有限公司
摘要:本实用新型属于芯片封装技术领域,涉及一种芯片封装结构以及射频前端模组。该芯片封装结构包括封装基板、滤波器芯片、保护层以及胶材部,所述滤波器芯片与所述封装基板相接,所述胶材部至少部分围绕所述滤波器芯片的外周设置在所述封装基板朝向所述滤波器芯片的一侧,所述胶材部在所述封装基板上的正投影至少部分位于所述滤波器芯片在所述封装基板上的正投影的外侧;所述保护层至少覆盖所述滤波器芯片及所述胶材部,所述保护层与所述胶材部粘结。该芯片封装结构可增强滤波器芯片的边缘的结合强度,减少爆板的发生。
主权项:1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括封装基板、滤波器芯片、保护层以及胶材部,所述滤波器芯片与所述封装基板相接,所述胶材部至少部分围绕所述滤波器芯片的外周设置在所述封装基板朝向所述滤波器芯片的一侧,所述胶材部在所述封装基板上的正投影至少部分位于所述滤波器芯片在所述封装基板上的正投影的外侧;所述保护层至少覆盖所述滤波器芯片及所述胶材部,所述保护层与所述胶材部粘结。
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