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申请/专利权人：罗姆股份有限公司
摘要：本发明提供一种半导体装置，其具备支撑部件、导电部件和半导体元件。所述支撑部件具有朝向厚度方向的支撑面。所述导电部件具有：在所述厚度方向上朝向与所述支撑面相同的一侧的主面、以及朝向与所述主面相反的一侧的背面。所述导电部件以所述背面与所述支撑面对置的方式与所述支撑部件接合。所述半导体元件与所述主面接合。所述半导体装置还具备第一金属层和第二金属层。所述第一金属层覆盖所述支撑面的至少一部分。所述第二金属层覆盖所述背面。所述第一金属层和所述第二金属层通过固相扩散彼此接合。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：支撑部件，其具有朝向厚度方向的支撑面、以及覆盖所述支撑面的至少一部分的第一金属层；导电部件，其具有在所述厚度方向上朝向与所述支撑面相同的一侧的主面、以及朝向与所述主面相反的一侧的背面，并且具有覆盖所述背面的第二金属层，所述第二金属层与所述支撑部件接合；以及半导体元件，其在所述厚度方向上在与所述主面对置的一侧的相反侧具有第一电极，并且具有与所述主面电连接的第二电极，所述支撑部件包含具有电绝缘性的第一支撑板和所述支撑面，并且具有与所述第一支撑板层叠的金属制的第二支撑板，所述导电部件是金属板，所述导电部件的厚度比所述第二支撑板的厚度大。
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