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申请/专利权人：深圳市韵腾激光科技有限公司

摘要：本发明提供了一种摄像头模组双头切割贴片装置，包括支撑平台及设于所述支撑平台上的基板上料机构、切割机构、膜片上下料机构和贴片平台，所述切割机构包括第一切割承座输送平台、第二切割承座输送平台及两个激光切割机，所述第一切割承座输送平台及所述第二切割承座输送平台分别设有两个切割承座，所述贴片平台包括设于所述切割机构一侧的第一贴片平台及设于所述切割机构另一侧的第二贴片平台，所述膜片上下料机构包括与所述第一贴片平台对应的第一膜片上下料机构及与所述第二贴片平台对应的第二膜片上下料机构。本发明设有双排四个切割工位并设有两个贴装平台大大提高了贴装速度，通过单个基板料笼上料，结构更简单，进一步提高了加工效率。

主权项：1.一种摄像头模组双头切割贴片装置，其特征在于：包括支撑平台及设于所述支撑平台上的基板上料机构、切割机构、膜片上下料机构和贴片平台，所述切割机构包括第一切割承座输送平台、第二切割承座输送平台及两个激光切割机，所述第一切割承座输送平台及所述第二切割承座输送平台分别设有两个切割承座，所述贴片平台包括设于所述切割机构一侧的第一贴片平台及设于所述切割机构另一侧的第二贴片平台，所述膜片上下料机构包括与所述第一贴片平台对应的第一膜片上下料机构及与所述第二贴片平台对应的第二膜片上下料机构，所述基板上料机构包括基板料笼夹持机构、基板料笼升降机构、拉料夹爪、检测平台及基板平移机构，所述基板料笼夹持机构设于所述检测平台一端，所述检测平台另一端设有基板CCD检测机构，所述拉料夹爪设有与所述检测平台平行布置的滑轨，所述检测平台一侧设有废料盒，所述检测平台上还设有预储存位，所述基板平移机构包括第一平移梁及吸取机构，所述吸取机构与所述平移梁之间设有滑移机构，所述膜片上下料机构包括膜片料盒输送机构、膜片料盒夹持机构及上料气缸，所述上料气缸固定在所述膜片料盒输送机构上，所述上料气缸设有上料头，所述膜片料盒夹持机构包括膜片料盒夹爪、膜片料盒升降机构及膜片料盒平移机构。

全文数据：一种摄像头模组双头切割贴片装置技术领域本发明涉及摄像头模组加工领域，尤其涉及一种摄像头模组双头切割贴片装置。背景技术现有的摄像头模组切割贴装装置在上料时都是通过多个料盒进行上料的，其上料机构复杂且上料速度慢，而且都是单激光切割，生产效率比较低，进而增加了加工成本。发明内容为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种加工效率更高的摄像头模组双头切割贴片装置。本发明提供了一种摄像头模组双头切割贴片装置，包括支撑平台及设于所述支撑平台上的基板上料机构、切割机构、膜片上下料机构和贴片平台，所述切割机构包括第一切割承座输送平台、第二切割承座输送平台及两个激光切割机，所述第一切割承座输送平台及所述第二切割承座输送平台分别设有两个切割承座，所述贴片平台包括设于所述切割机构一侧的第一贴片平台及设于所述切割机构另一侧的第二贴片平台，所述膜片上下料机构包括与所述第一贴片平台对应的第一膜片上下料机构及与所述第二贴片平台对应的第二膜片上下料机构。作为本发明的进一步改进，所述基板上料机构包括基板料笼夹持机构、基板料笼升降机构、拉料夹爪、检测平台及基板平移机构，所述基板料笼夹持机构设于所述检测平台一端，所述检测平台另一端设有基板CCD检测机构，所述拉料夹爪设有与所述检测平台平行布置的滑轨，所述检测平台一侧设有废料盒，所述检测平台上还设有预储存位，所述基板平移机构包括第一平移梁及吸取机构，所述吸取机构与所述平移梁之间设有滑移机构。作为本发明的进一步改进，所述贴片平台包括第一贴片承座输送平台、第二贴片承座输送平台、与所述第一贴片承座输送平台对应的第一膜片下料气缸、与所述第二贴片承座输送平台对应的第二膜片下料气缸、第一压紧气缸及第二压紧气缸，所述第一贴片承座输送平台设有第一贴片承座，所述第二贴片承座输送平台设有第二贴片承座，所述第一贴片承座及所述第二贴片承座下端均设有贴片承座平移机构，所述第一压紧气缸及第二压紧气缸分别与所述第一贴片承座及第二贴片承座相对应，所述第一膜片下料气缸设有与所述第一贴片承座适配的第一下料头，所述第二膜片下料气缸设有与所述第二贴片承座适配的第二下料头。作为本发明的进一步改进，所述膜片上下料机构包括膜片料盒输送机构、膜片料盒夹持机构及上料气缸，所述上料气缸固定在所述膜片料盒输送机构上，所述上料气缸设有上料头，所述膜片料盒夹持机构包括膜片料盒夹爪、膜片料盒升降机构及膜片料盒平移机构。作为本发明的进一步改进，所述切割机构还包括与所述切割机适配的吸尘装置。作为本发明的进一步改进，所述基板平移机构还包括设于所述第一平移梁上的两个第一贴装机械手。作为本发明的进一步改进，所述支撑平台还设有与所述第一平移梁平行布置的第二平移梁，所述第二平移梁上设有两个第二贴装机械手。作为本发明的进一步改进，所述吸取机构包括吸盘及定位相机。本发明的有益效果是：本发明设有双排四个切割工位并设有两个贴装平台大大提高了贴装速度，通过单个基板料笼上料，结构更简单，进一步提高了加工效率。附图说明图1是本发明一种摄像头模组双头切割贴片装置的结构示意图；图2是本发明一种摄像头模组双头切割贴片装置的基板上料结构的结构示意图；图3是本发明一种摄像头模组双头切割贴片装置的切割机构的结构示意图；图4是本发明一种摄像头模组双头切割贴片装置的膜片上下料机构的结构示意图。附图标记：1-基板上料机构；11-基板料笼；12-基板料笼夹持机构；13-基板料笼升降机构；14-拉料夹爪；15-检测平台；16-预储存位；17-基板CCD检测机构；2-切割机构；21-第一切割承座输送平台；22-第二切割承座输送平台；23-激光切割机；24-吸尘装置；25-切割承座；3-膜片上下料机构；31-膜片料盒；32-膜片料盒夹爪；33-上料气缸；4-贴片平台；41-第一贴片承座输送平台；42-第二贴片承座输送平台；43-第一膜片下料气缸；44-第二膜片下料气缸；45-第一贴片承座；101-第一平移梁；102-吸盘；103-定位相机；104-第一贴装机械手；105-第二贴装机械手；106-第二平移梁。具体实施方式如图1至图4所示，本发明公开了一种摄像头模组双头切割贴片装置，包括支撑平台及设于所述支撑平台上的基板上料机构1、切割机构2、膜片上下料机构3和贴片平台4，所述切割机构2包括第一切割承座输送平台21、第二切割承座输送平台22及两个激光切割机23，所述第一切割承座输送平台21及所述第二切割承座输送平台22分别设有两个切割承座25，所述贴片平台4包括设于所述切割机构2一侧的第一贴片平台及设于所述切割机构2另一侧的第二贴片平台，所述膜片上下料机构3包括与所述第一贴片平台对应的第一膜片上下料机构及与所述第二贴片平台对应的第二膜片上下料机构，基材上料机构将待切割的基板置于依次置于每个承座上，由第一切割承座输送平台21及第二切割承座输送平台22输送到激光切割机23下方进行激光切割，同时第一膜片上下料机构及第二膜片上下料机构分别将膜片置于第一贴片平台及第二贴片平台上，当基板切割好后依次通过输送机构运送到第一贴片平台上及第二贴片平台上的膜片上进行贴装，贴装好后的产品通过第一膜片上下料机构及第二膜片上下料机构分别进行产品下料，其大大提高了生产效率，进而降低了加工成本。本技术方案中，所述基板上料机构1包括基板料笼11、基板料笼夹持机构12、基板料笼升降机构13、拉料夹爪14、检测平台15及基板平移机构，所述基板料笼夹持机构12设于所述检测平台15一端，所述检测平台15另一端设有基板CCD检测机构17，所述拉料夹爪14设有与所述检测平台15平行布置的滑轨，所述检测平台15一侧设有废料盒，所述检测平台15上还设有预储存位16，所述基板平移机构包括第一平移梁101及吸取机构，所述吸取机构与所述平移梁之间设有滑移机构，基板料笼11安装在基板料笼夹持机构12上，并通过基板料笼升降机构13进行上下移动，方便拉料夹爪14依次夹取基板料笼11内的基板，拉料夹爪14夹取基板后将其移动到基板CCD检测机构17处进行检测，如果没有问题就将其运送到预储存位16上，并通过基板平移机构的吸取机构吸取将其运送到切割机构2位置处，如果检测基板有问题吸取机构就将其基板放入一侧的废料盒内，其该基板上料机构1采用单一料笼形式，其单一料笼能够放置足够的基板，不需要经常更换料笼，其上料更加连续，进一步提高了上料速度。本技术方案中，所述膜片上下料机构3包括膜片料盒31、膜片料盒输送机构、膜片料盒夹持机构及上料气缸33，所述上料气缸33固定在所述膜片料盒输送机构上，所述上料气缸33设有上料头，所述膜片料盒夹持机构包括膜片料盒夹爪32、膜片料盒升降机构及膜片料盒平移机构，膜片料盒输送机构包括用于上料的上输送带及用于下料的下输送带，上输送带上的膜片料盒31通过膜片料盒夹持机构的膜片料盒夹爪32夹持住并通过膜片料盒升降机构进行上下位置调整使其内部的膜片与第一贴片平台及第二贴片平台高度相对应，然后通过上料气缸33的上料头进行推送使其对应的膜片置于对应的第一贴片平台或第二贴片平台上，膜片料盒平移机构可以使膜片料盒夹爪32左右移动使其与第一贴片平台或第二贴片平台对应。本技术方案中，所述第一贴片平台与所述第二贴片平台结构相同、且均包括第一贴片承座输送平台41、第二贴片承座输送平台42、与所述第一贴片承座输送平台41对应的第一膜片下料气缸43、与所述第二贴片承座输送平台42对应的第二膜片下料气缸44、第一压紧气缸及第二压紧气缸，所述第一贴片承座输送平台41设有第一贴片承座45，所述第二贴片承座输送平台42设有第二贴片承座，所述第一贴片承座45及所述第二贴片承座下端均设有贴片承座平移机构，能够将第以贴片承座及第二贴片承座进行平移，方便与基板进行贴装，所述第一压紧气缸及第二压紧气缸分别与所述第一贴片承座45及第二贴片承座相对应，可以对贴装好的产品进行压紧操作，进一步保证贴装效果，所述第一膜片下料气缸43设有与所述第一贴片承座45适配的第一下料头，所述第二膜片下料气缸44设有与所述第二贴片承座适配的第二下料头，第一下料头与第二下料头可以将对应的贴装好的产品推送到膜片料盒31内，当膜片料盒31装满贴装好的产品时通过膜片料盒夹爪32将膜片料盒31向下移动并放置在下输送带内进行下料。本技术方案中，所述切割机构2还包括与所述切割机适配的吸尘装置24，两个切割机可以同时对第一切割承座输送平台21上的两个切割承座25或第二切割承座输送平台22上的两个切割承座25进行切割，进一步提高加工效率，其吸尘装置24能够对切割时产生的粉尘进行收集并排放到指定位置。本技术方案中，所述基板平移机构还包括设于所述第一平移梁101上的两个第一贴装机械手104，所述支撑平台还设有与所述第一平移梁101平行布置的第二平移梁106，所述第二平移梁106上设有两个第二贴装机械手105，这样可以通过四个贴装机械手分别对对应的基板进行吸取并贴装，贴装速度更快，进一步提高了加工效率。本技术方案中，所述吸取机构包括吸盘102及定位相机103，结构简单吸取效果更好，定位相机103能够进行定位检测。本发明设有双排四个切割工位并设有两个贴装平台大大提高了贴装速度，通过单个基板料笼11上料，结构更简单，进一步提高了加工效率。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

权利要求：1.一种摄像头模组双头切割贴片装置，其特征在于：包括支撑平台及设于所述支撑平台上的基板上料机构、切割机构、膜片上下料机构和贴片平台，所述切割机构包括第一切割承座输送平台、第二切割承座输送平台及两个激光切割机，所述第一切割承座输送平台及所述第二切割承座输送平台分别设有两个切割承座，所述贴片平台包括设于所述切割机构一侧的第一贴片平台及设于所述切割机构另一侧的第二贴片平台，所述膜片上下料机构包括与所述第一贴片平台对应的第一膜片上下料机构及与所述第二贴片平台对应的第二膜片上下料机构。2.根据权利要求1所述的摄像头模组双头切割贴片装置，其特征在于：所述基板上料机构包括基板料笼夹持机构、基板料笼升降机构、拉料夹爪、检测平台及基板平移机构，所述基板料笼夹持机构设于所述检测平台一端，所述检测平台另一端设有基板CCD检测机构，所述拉料夹爪设有与所述检测平台平行布置的滑轨，所述检测平台一侧设有废料盒，所述检测平台上还设有预储存位，所述基板平移机构包括第一平移梁及吸取机构，所述吸取机构与所述平移梁之间设有滑移机构。3.根据权利要求1所述的摄像头模组双头切割贴片装置，其特征在于：所述贴片平台包括第一贴片承座输送平台、第二贴片承座输送平台、与所述第一贴片承座输送平台对应的第一膜片下料气缸、与所述第二贴片承座输送平台对应的第二膜片下料气缸、第一压紧气缸及第二压紧气缸，所述第一贴片承座输送平台设有第一贴片承座，所述第二贴片承座输送平台设有第二贴片承座，所述第一贴片承座及所述第二贴片承座下端均设有贴片承座平移机构，所述第一压紧气缸及第二压紧气缸分别与所述第一贴片承座及第二贴片承座相对应，所述第一膜片下料气缸设有与所述第一贴片承座适配的第一下料头，所述第二膜片下料气缸设有与所述第二贴片承座适配的第二下料头。4.根据权利要求3所述的摄像头模组双头切割贴片装置，其特征在于：所述膜片上下料机构包括膜片料盒输送机构、膜片料盒夹持机构及上料气缸，所述上料气缸固定在所述膜片料盒输送机构上，所述上料气缸设有上料头，所述膜片料盒夹持机构包括膜片料盒夹爪、膜片料盒升降机构及膜片料盒平移机构。5.根据权利要求1所述的摄像头模组双头切割贴片装置，其特征在于：所述切割机构还包括与所述切割机适配的吸尘装置。6.根据权利要求2所述的摄像头模组双头切割贴片装置，其特征在于：所述基板平移机构还包括设于所述第一平移梁上的两个第一贴装机械手。7.根据权利要求6所述的摄像头模组双头切割贴片装置，其特征在于：所述支撑平台还设有与所述第一平移梁平行布置的第二平移梁，所述第二平移梁上设有两个第二贴装机械手。8.根据权利要求2所述的摄像头模组双头切割贴片装置，其特征在于：所述吸取机构包括吸盘及定位相机。

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