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申请/专利权人：苏州天准科技股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种硅片整叠检测系统，属于硅片检测领域，系统包括主流线、端面相机模块、倒角相机、顶升旋转机构、顶升分流机构、分料流线和暂存站；申请根据工业相机采集整叠硅片的四个端面、四个倒角图像，视觉判定结果可控制整叠料是否流入塑封机进行塑封打包，不仅减少了生产过程中的人力消耗也降低了由于人为造成的硅片二次损伤风险，提高了系统效率。
主权项：1.一种硅片整叠检测系统，其特征在于：系统包括主流线1、端面相机模块2、倒角相机3、顶升旋转机构4、顶升分流机构5、分料流线6和暂存站7；所述端面相机模块2、倒角相机3布置在主流线1检测工位的两侧，用于对主流线1上的整叠硅片图像采集；所述顶升旋转机构4布置在主流线1检测工位的中部，用于将主流线上的整叠硅片顶升旋转下降，以实现物料变向；所述分料流线6垂直布置在主流线1检测工位下游的两侧，用于将主流线1上检测完的整叠硅片向两侧分流；所述顶升分流机构5布置在分料流线6对应的主流线1的分料工位处，用于可选的将主流线上的整叠硅片顶升并向两侧分流；所述暂存站7可升降的跨设在所述分料流线6上，用于暂存分料流线6上的整叠硅片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州天准科技股份有限公司 一种硅片整叠检测系统
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